
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Menu działów. Kliknij dział, by rozwinąć podkategorie (także na telefonie) — zamknij Escape lub klik w tło. Strona działu: link „Katalog” w menu lub przejdź z rozwiniętego panelu.
Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
ENDORFY
Dostępny
Wysyłka i dostępność
Dostępny
Produkt na stanie.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Pasta termoprzewodzaca ENDORFY Pactum 4 – 4 g to propozycja z kategorii chłodzenie – akcesoria. Najważniejsze informacje: Przewodnosc cieplna 12 W/m·K;
Pasta termoprzewodząca ENDORFY Pactum 4 to materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni chipów procesorów i układów scalonych do radiatorów. Produkt charakteryzuje się przewodnością na poziomie 12 W/m·K, co pozwala na szybkie transferowanie energii cieplnej i utrzymanie optymalnych temperatur pracy komponentów elektronicznych. Jest to rozwiązanie dla użytkowników, którzy wymagają wydajnej izolacji elektrycznej i termicznej w przestrzeniach ograniczonych, takich jak laptopy, konsole do gier czy podzespoły komputerowe.
KLUCZOWE CECHY
DLA KOGO
Pasta ENDORFY Pactum 4 jest przeznaczona dla entuzjastów komputerów, którzy samodzielnie wymieniają pasta termoprzewodzącą w swoich stacjach roboczych lub laptopach, oraz dla techników serwisowych obsługujących różnorodne urządzenia elektroniczne. dobrze sprawdzi się również w zastosowaniach, gdzie przestrzeń montażowa jest ograniczona, a wymagania dotyczące odprowadzania ciepła są wysokie, np. w grafikach lub procesorach mobilnych.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
Przewodność cieplna: 12 W/m·K Środek ciężkości: 2,6 g/cm³ Waga produktu: 4 g Rodzaj opakowania: Blister
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Przewodność cieplna12 W/m·K
Środek ciężkości2,6 g/cm³
ModelPasta termiczna
Waga produktu4 g

SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c


Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8

Podstawka pod laptopa marki Unitek łączy w sobie funkcję ergonomicznego stojaka z wielofunkcyjnym centrum podłączeń. Wykonana z aluminium konstrukcja pozwala na stabilne umieszczenie notebooka o przekątnej do 43,2 cm (17

Thermal Grease DC2 7,5 W/m·K — Wysoka wydajność termiczna w kompaktowej formie Pasta termoprzewodząca be quiet! Thermal Grease DC2 to specjalistyczny materiał o przewodności cieplnej na poziomie 7,5 W/m·K, przeznaczony d
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
Rodzaj opakowaniaBlister
Ilość sztuk1
OstrzeżeniaPrzechowywać w miejscu niedostępnym dla dzieci., Unikać kontaktu z wodą lub wilgocią., Zaleca się wyłączenie zasilania przed instalacją lub konserwacją.