Płyta główna Supermicro MBD-X12SPW-TF-O to zaawansowane rozwiązanie oparte na gnieździe LGA 3647, zaprojektowane specjalnie z myślą o wymagających aplikacjach serwerowych. Dzięki wykorzystaniu procesorów Intel® Xeon® oraz chipsetu Intel® C621, urządzenie oferuje szeroką skalowalność i wysoką przepustowość danych, co czyni je odpowiednim wyborem dla centrów danych oraz firm poszukujących stabilnej infrastruktury IT.
KLUCZOWE CECHY
- Architektura Intel Xeon i C621: Gniazdo LGA 3647 (Socket P) pozwala na montaż wielordzeniowych procesorów klasy enterprise, zapewniając dużą moc obliczeniową niezbędną do przetwarzania dużych zbiorów danych i uruchamiania wirtualizacji.
- Ogromna pamięć RAM: Osiem gniazd DIMM obsługuje do 2 TB pamięci DDR4-SDRAM pracującej z korekcją błędów ECC (Error Correcting Code) na częstotliwości do 3200 MHz, co pozwala osiągnąć integralność danych w aplikacjach krytycznych.
- Bogata podsystem pamięci masowej: Płyta wyposażona jest w aż 10 portów SATA III oraz jedno gniazdo M.2, wspierając konfiguracje RAID 0, 1, 5 i 10, co umożliwia elastyczne zarządzanie przestrzenią dyskową i jej szybkością.
- Szybka komunikacja sieciowa: Dwa kontrolery Intel® X550 zapewniają połączenie 10 Gigabit Ethernet, co pozwala na szybki transfer danych w sieciach lokalnych i optymalizuje wydajność aplikacji wymagających dużej przepustowości.
- Zarządzanie i monitoring: Zintegrowany układ Aspeed AST2600 oraz obsługa UEFI AMI BIOS ułatwiają zdalne zarządzanie serwerem, a czujniki monitorują temperaturę, napięcie i pracę wentylatorów, zwiększając bezpieczeństwo eksploatacji.
- Wszechstronność podłączeń: Oprogramowanie wspiera interfejs TPM, a dostępność 3 portów USB 3.2 Gen 1, 2 portów USB 2.0 oraz 2 portów COM sprawia, że płyta integruje się z różnym sprzętem peryferyjnym.
DLA KOGO
Produkt skierowany jest do administratorów sieci, inżynierów IT oraz firm budujących serwery do zadań specjalnych, takich jak wirtualizacja, bazy danych czy aplikacje chmurowe. Jest również praktycznym wyborem dla środowisk wymagających ciągłej pracy w szerokim zakresie temperatur (od -40 do 70 °C), gdzie stabilność sprzętu ma kluczowe znaczenie dla procesów biznesowych.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
- Gniazdo procesora: LGA 3647 (Socket P)
- Chipset: Intel® C621
- Maksymalna pamięć RAM: 2 TB (DDR4-SDRAM ECC)
- Kontroler sieciowy: 2x 10 Gigabit Ethernet (Intel X550)
- Interfejsy dyskowe: 10x SATA III, 1x M.2