Termopady Gelid Ultimate TP-GP04-R-D to dedykowana podkładka termiczna, zaprojektowana z myślą o efektywnym odprowadzaniu ciepła z komponentów elektronicznych. Produkt charakteryzuje się precyzyjnymi wymiarami i wysoką gęstością materiału, co pozwala na optymalne wykorzystanie powierzchni styku w ograniczonych przestrzeniach. Jest to rozwiązanie skierowane do użytkowników komputerów, którzy wymagają stabilnej izolacji termicznej przy zachowaniu minimalnej grubości elementu.
KLUCZOWE CECHY
- Optymalna grubość 2,0 mm: Niska wysokość produktu sprawia, że podkładka nie zajmuje dużo miejsca, co jest kluczowe przy montażu w kompaktowych obudowach lub przy bezpośrednim kontakcie z chłodzeniami.
- Wysoka gęstość 3,2 g/cm³: Zwiększona masa jednostkowa materiału wspiera lepsze przewodzenie ciepła w porównaniu do lżejszych alternatyw, umożliwiając szybsze przenoszenie energii cieplnej z źródła do radiatora.
- Dopasowane wymiary 120x20 mm: Prostokątny kształt i szerokość 20 mm pozwalają na łatwe umieszczenie podkładki pod elementami o standardowej szerokości, takimi jak pamięci RAM czy małe układy scalone.
- Jednostkowe opakowanie: Produkt dostępny jest w ilości 1 sztuka, co ułatwia planowanie montażu pojedynczych komponentów bez konieczności wymiany całego zestawu.
- Trwałość konstrukcji: Solidna budowa podkładki pozwala na wielokrotne użycie w procesie serwisowym, pod warunkiem zachowania integralności materiału.
DLA KOGO
Podkładka ta skierowana jest przede wszystkim do użytkowników sprzętu komputerowego, którzy chcą poprawić rozkład temperatur wewnątrz obudowy komputera. Jest praktycznym wyborem dla osób montujących podkładki pod pamięci RAM, kontrolery dysków lub inne małe komponenty generujące ciepło, które wymagają fizycznego oddzielenia od chłodzonej powierzchni przy jednoczesnym zachowaniu dobrej wymiany ciepła.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
Gęstość: 3,2 g/cm³ Szerokość produktu: 120 mm Wysokość produktu: 2 mm Głębokość produktu: 20 mm Ilość sztuk: 1