
Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8
Menu działów. Kliknij dział, by rozwinąć podkategorie (także na telefonie) — zamknij Escape lub klik w tło. Strona działu: link „Katalog” w menu lub przejdź z rozwiniętego panelu.
Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
ASUS
Dostawa ok. 1 dzień
Wysyłka i dostępność
Dostępny
Produkt na stanie.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Pasta termoprzewodząca ASUS ROG STRIX RG-05 to materiał o właściwościach przewodzenia ciepła, zaprojektowany z myślą o efektywnym odprowadzaniu temperatury z powierzchni procesorów i układów graficznych. Produkt w formie szarej masy o kontrolowanej lepkości pozwala na wypełnienie mikroporów oraz nierówności między chłodzeniem a źródłem ciepła, co minimalizuje rezystancję termiczną. Jest to rozwiązanie dedykowane użytkownikom, którzy chcą zoptymalizować wymianę ciepła w swoich zestawach komputerowych, zapewniając stabilniejsze temperatury pracy pod obciążeniem.
KLUCZOWE CECHY
DLA KOGO
Pasta ASUS ROG STRIX RG-05 przeznaczona jest głównie dla użytkowników komputerów PC, graczy oraz twórców treści, którzy regularnie obciążają swoje podzespoły. Sprawdzi się również w konfiguracjach, gdzie przestrzeń jest ograniczona, a wymagania dotyczące efektywnego odprowadzania ciepła z małej powierzchni są wysokie.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Kolor produktuSzary
Gęstość2,8 g/cm³
ModelPasta termiczna
Lepkość350 Pa-S
Waga produktu3 g

Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8

SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c

Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-04 to specjalistyczny materiał o szarej barwie, przeznaczony do wypełniania mikro-pustek między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Dzięki swojej specyficznej konsystencji i gę

SAVIO TG-01 to szara pasta termiczna o umiarkowanej przewodności cieplnej, zaprojektowana do wypełniania mikro-nierówności między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Produkt o wadze 10 g zapewnia stabilną war
Szczegóły realizacji na karcie produktu.

Pasta termoprzewodząca GEMBIRD TG-G1.5-01 to półprzepuszczalny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych. Produkt o szarej barwie wypełnia mikro-p
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
Waga wraz z opakowaniem30 g
Szerokość opakowania170 mm
Wysokość opakowania20 mm
Ilość sztuk1
Głębokość opakowania100 mm