Pasta termoprzewodząca GEMBIRD TG-G1.5-01 to półprzepuszczalny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych. Produkt o szarej barwie wypełnia mikro-puste przestrzenie między elementami elektronicznymi a radiatorem, zapewniając niski opór termiczny na poziomie 0,205 °C/W. Jest to rozwiązanie wspierające stabilizację temperatury w urządzeniach pracujących w szerokim zakresie od -50 do 240 °C.
KLUCZOWE CECHY
- Wysoka przewodność cieplna: Wartość 4,5 W/m·K pozwala na szybkie przenoszenie ciepła od źródła generowania do układu chłodzenia, co przekłada się na lepszą pracę pod obciążeniem.
- Niski opór termiczny: Specjalna formuła materiału redukuje opór cieplny do 0,205 °C/W, co minimalizuje różnicę temperatur między procesorem lub chipsetem a radiatorem.
- Odporność na temperatury: Eksploatacja w przedziale -50 – 240 °C sprawia, że pasta sprawdza się zarówno w warunkach mrozu, jak i przy intensywnym nagrzewaniu się komponentów.
- Optymalna lepkość: Parametr lepkości wynoszący 76 CPS zapewnia łatwą aplikację i równomierne rozprowadzenie pasty bez jej nadmiernego spływania z pionowych powierzchni.
- Certyfikat środowiskowy: Zgodność z normą RoHS oznacza, że produkt jest bezpieczny dla środowiska i nie zawiera szkodliwych substancji, takich jak ołów czy rtęć.
- Kompatybilność materiałowa: Szara konsystenta pasta nie powoduje korozji typowych materiałów stosowanych w elektronice, takich jak aluminium czy miedź, stosowanych w radiatorach.
DLA KOGO
Pasta GEMBIRD TG-G1.5-01 jest przeznaczona dla użytkowników komputerów stacjonarnych, graczy oraz ekspertów od overclockingu, którzy potrzebują skutecznego chłodzenia procesorów i kart graficznych. Produkt odpowiednio sprawdzi się również w zastosowaniach przemysłowych i embedded, gdzie wymagana jest stabilna praca elektroniki w ekstremalnych temperaturach.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
- Przewodność cieplna: 4,5 W/m·K Zakres temperatur eksploatacji: -50
- 240 °C Opór termiczny: 0,205 °C/W Lepkość: 76 CPS Kolor: Szary