
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Menu działów. Kliknij dział, by rozwinąć podkategorie (także na telefonie) — zamknij Escape lub klik w tło. Strona działu: link „Katalog” w menu lub przejdź z rozwiniętego panelu.
Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
SAVIO
Dostawa ok. 1 dzień
Wysyłka i dostępność
Dostępny
Produkt na stanie.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do wypełniania mikropustek i nierówności powierzchniowych między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki wartości
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do wypełniania mikropustek i nierówności powierzchniowych między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki wartości przewodności na poziomie 13,5 W/m·K, produkt ten efektywnie odprowadza energię cieplną, zapobiegając przegrzewaniu się komponentów elektronicznych. Jest to rozwiązanie dla użytkowników szukających stabilnego medium termicznego w kompaktowym opakowaniu z wbudowanym aplikatorem.
KLUCZOWE CECHY
DLA KOGO
Produkt przeznaczony jest dla użytkowników komputerów stacjonarnych, entuzjastów overclockingu oraz techników serwisowych, którzy wymagają skutecznego chłodzenia procesorów, chipsetów płyty głównej lub innych elementów generujących ciepło. odpowiednio sprawdzi się również w zastosowaniach, gdzie dostępność miejsca jest ograniczona, a konieczne jest użycie minimalnej ilości pasty o wysokich parametrach termicznych.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Opór termiczny0,102 °C/W
Przewodność cieplna13,5 W/m·K
ModelPasta termiczna
Gęstość2,9 g/cm³
Kolor produktuSzary
Środek ciężkości2,9 g/cm³

SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c

SAVIO TG-01 to szara pasta termiczna o umiarkowanej przewodności cieplnej, zaprojektowana do wypełniania mikro-nierówności między powierzchnią procesora a radiatorem chłodzenia. Produkt o wadze 10 g zapewnia stabilną war
Szczegóły realizacji na karcie produktu.

Pasta termoprzewodząca marki Natec Husky Pack to materiał służący do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych podzespołów elektronicznych do radiatorów lub obudów. Dzięki zawartości dziesięciu tubek po 1

NAJWAŻNIEJSZE: ✔ Zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła z komponentów komputera ✔ Łatwe w aplikacji dzięki swojej konsystencji ✔ Poprawia wydajność i trwałość komponentów ✔ Kompatybilna z większością podzespołów kompute
Szczegóły realizacji na karcie produktu.

Pasta termoprzewodząca NOCTUA NT-H2 to materiał o gęstości 2,81 g/cm³ i szarej barwie, przeznaczony do efektywnego wypełniania mikroporów między rdzeniem procesora a chłodzeniem. Dzięki opatentowanej formule bazującej na
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
Waga produktu1 g
Wysokość opakowania185 mm
Waga wraz z opakowaniem128 g
Szerokość opakowania85 mm
Ilość sztuk1
ŁopatkaTak
AplikatorTak
Głębokość opakowania20 mm
Baterie w zestawieNie
Dostępna karta informacyjna produktu lub artykułu?Tak