Menu działów. Kliknij dział, by rozwinąć podkategorie (także na telefonie) — zamknij Escape lub klik w tło. Strona działu: link „Katalog” w menu lub przejdź z rozwiniętego panelu.
Przesuń palcem po zdjęciu albo użyj strzałek.
NATEC
Dostawa ok. 1 dzień
Wysyłka i dostępność
Dostępny
Produkt na stanie.
Bezpieczny zakup
Płatność, dostawę i zwrot masz jasno pokazane przed finalizacją.
Ostateczny koszt dostawy i dostępne metody płatności zobaczysz w koszyku i kasie przed płatnością.
Pasta termoprzewodząca NATEC Husky 4G to materiał służący do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych komponentów elektronicznych. Produkt o gęstości 2,5 g/cm³ i przewodności cieplnej na poziomie 4,5 W/m·
Pasta termoprzewodząca NATEC Husky 4G to materiał służący do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych komponentów elektronicznych. Produkt o gęstości 2,5 g/cm³ i przewodności cieplnej na poziomie 4,5 W/m·K wypełnia mikro-nierówności między chłodzeniem a procesorem, minimalizując opory cieplne. Jest to rozwiązanie przeznaczone dla użytkowników poszukujących kompaktowego opakowania zawierającego 2 ml pasty, co umożliwia precyzyjny montaż lub wymianę środków termoprzewodzących w przestrzeniach ograniczonych.
KLUCZOWE CECHY
DLA KOGO
Pasta NATEC Husky 4G jest przeznaczona dla użytkowników komputerów stacjonarnych i mobilnych, którzy chcą poprawić warunki chłodzenia procesora lub karty graficznej. Znajdzie zastosowanie zarówno w domowych konfiguracjach PC, jak i w serwisach komputerowych, gdzie liczy się precyzja i szybkość wykonania montażu.
SPECYFIKACJA SKRÓCONA
Przewodność cieplna: 4,5 W/m·K Kolor produktu: Biały Gęstość: 2,5 g/cm³ Pojemność: 2 ml Ilość w opakowaniu: 1 sztuka
Zebraliśmy parametry w przejrzystych blokach — rozwiń każdy z nich, żeby zobaczyć pełną listę cech i danych technicznych. Dzięki temu na start nie ma ściany tekstu.
Przewodność cieplna4,5 W/m·K
Ilość1
Kolor produktuBiały
Gęstość2,5 g/cm³
Pojemność2 ml
NAJWAŻNIEJSZE: ✔ Zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła z komponentów komputera ✔ Łatwe w aplikacji dzięki swojej konsystencji ✔ Poprawia wydajność i trwałość komponentów ✔ Kompatybilna z większością podzespołów kompute
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
Pasta termoprzewodząca NATEC HUSKY PUP to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła od źródła generowania do radiatora. Produkt charakteryzuje się gęstośc
Pasta termoprzewodząca marki Natec Husky Pack to materiał służący do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych podzespołów elektronicznych do radiatorów lub obudów. Dzięki zawartości dziesięciu tubek po 1
Pasta termoprzewodząca NOCTUA NT-H1 to materiał wypełniający mikroporowate szczeliny między powierzchnią rdzenia procesora a podstawą radiatora. Dzięki swojej specyficznej konsystencji pozwala na skuteczne odprowadzanie
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
To są opinie zamieszczane w naszym sklepie — każda treść jest weryfikowana przed publikacją. Gdy pojawią się pierwsze oceny, zobaczysz je tutaj w pełnym brzmieniu; w wynikach wyszukiwania Google mogą się pojawić gwiazdki i fragmenty opinii (rich results), o ile spełnione są wytyczne Google dotyczące recenzji produktów.
Kupiłeś u nas ten produkt? Możesz dodać opinię na stronie produktu w klasycznym widoku sklepu (wymagania logowania zależą od ustawień sklepu). Masz pytanie — napisz do nas.
OstrzeżeniaPrzechowywać z dala od dzieci., Unikać kontaktu ze skórą i oczami., Stosować w dobrze wentylowanych pomieszczeniach.
Piktogram(y) zagrożeniaGHS07: Substancje drażniące
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Uniwersalna, aluminiowa podstawka pod laptopa marki Unitek została zaprojektowana z myślą o ergonomicznej pracy z komputerem przenośnym. Główną zaletą tego urządzenia jest możliwość precyzyjnej regulacji kąta nachylenia
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Chłodzenie procesora to kluczowy element utrzymania optymalnej temperatury komponentów wewnątrz obudowy komputera. Pasta termoprzewodząca Cooler Master Ic-essential RG-ICE2-TA15-R1 pełni rolę pośrednika, wypełniając mikr
Na zamówienie
Szczegóły realizacji na karcie produktu.
SAVIO TG-01 to pasta termiczna o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczona do wypełniania mikropustek między rdzeniem procesora (CPU) lub karty graficznej (GPU) a radiatorem. Produkt o szarej barwie i gęstości 2,5 g/c
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Pasta termoprzewodząca GEMBIRD TG-G1.5-01 to półprzepuszczalny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych. Produkt o szarej barwie wypełnia mikro-p
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Pasta termoprzewodząca Genesis Silicon 900 to półpłynny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z powierzchni grzejnych elementów elektronicznych. Dzięki wartości 12,8
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to materiał służący do efektywnego przenoszenia ciepła między powierzchniami, takim jak procesor a radiatorem. Dzięki wysokiej wartości przewodnictwa cieplnego na poziomie 13,4 W/m·K, p
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
Pasta termoprzewodząca SAVIO TG-03 to specjalistyczny materiał o wysokiej przewodności cieplnej, przeznaczony do wypełniania mikropustek i nierówności powierzchniowych między źródłem ciepła a radiatorem. Dzięki wartości
Wysyłka w 24h — zamów do 14:00, wyślemy dziś
